이재용 삼성전자 회장, 일본 요코하마 첨단 반도체 패키징 연구거점 `APL` 현장 방문

보도 흐름 최신순 · 10건

1. 11.05 16:54인피니언, 韓 AI 전력 인프라 협력 속도···삼성전자 등 첨단 패키징도 주목시사저널e
2. 11.05 16:42'블루웨이브'에 반도체 급락…삼성전자 7%·SK하이닉스 9%↓마감주간조선
3. 11.05 15:22정부, AI 반도체·양자AI 등 첨단 ICT 인재 키운다…대학 연구센터 5곳 선정조선비즈
4. 11.05 15:09인피니언·솔루엠, AI 데이터센터 전력 효율 높인다…HVDC 핵심 전력장치 공동 개발 추진인공지능신문
5. 11.05 10:54삼성전자·SK닉스, 일본서 반도체 핵심인재 확보전…패키징·HBM 기술력 강화서울이코노미뉴스
6. 11.05 10:23중국 관영매체 "삼성전자 SK하이닉스 중국 반도체 공장 중요, 미국 규제로 한국 기업 피해"비즈니스포스트
7. 11.05 09:47이재용 삼성전자 회장, 일본 요코하마 첨단 반도체 패키징 연구거점 `APL` 현장 방문주간현대
8. 11.05 09:30게링코리아, 당진 공장 리뉴얼 완료…반도체·항공 첨단 공구 시장 공략서울경제TV
9. 11.05 04:45한국이 아직 못 만드는 이 반도체, 인생 걸고 도전한 삼성전자 부사장조선일보
10. 11.04 12:14베트남 ICT대기업 FPT, 북부 ‘반도체’ 공장 시험가동…테스트·패키징 등 후공정인사이드비나

보도한 언론사 10곳

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