AI K KEYWORD TELEMETRY DOSSIER 최근 30일 누적 209건 · 7일 209건
‘AI 반도체’ 뉴스 언급량 & 트렌드 분석
‘AI 반도체’ (별칭·약칭 AI 반도체·HBM 패키징 장비, AI 반도체, HBM 패키징 장비, HBM 포함) 관련 최근 기사는 60건(반도체 52건, AI 4건, 사건·사고 2건, 경제 1건, 일본 1건)입니다. 가장 최근 기사는 M이코노미뉴스의 「삼성전자·SK하이닉스, AI 메모리 경쟁 격화...HBM 넘어 차세대 기술로 승부」(13:16)입니다.
오늘·24시간 언급량4건실시간 헤드라인 매칭
최근 7일 보도량209건지난 7일 209건
최근 30일 누적209건반도체 52건, AI 4건, 사건·사고 2건
30일 중 최다 보도일10월 22일하루 최대 50건 기록
PHOTO MATCH
‘AI 반도체’ 관련 실시간 보도사진 (1건)
‘AI 반도체’ 언급 추이
최근 30일 동안 ‘AI 반도체’ (별칭·약칭 AI 반도체·HBM 패키징 장비, AI 반도체, HBM 패키징 장비, HBM 포함) 관련 국내 기사는 209건이고, 가장 많았던 날은 10월 22일(50건)입니다. 지난 7일 209건입니다.
기사 제목에 ‘AI 반도체’ (별칭·약칭 AI 반도체·HBM 패키징 장비, AI 반도체, HBM 패키징 장비, HBM 포함)가 들어간 국내 기사 수(해외 영문 제외) · 같은 기사는 한 번만 셉니다 · 막대에 마우스를 올리면 숫자가 보입니다. · korea.stream 수집은 10월 18일에 시작해 그 전 날짜는 비어 있습니다.
최신 기사
- 삼성전자·SK하이닉스, AI 메모리 경쟁 격화...HBM 넘어 차세대 기술로 승부M이코노미뉴스
- 리벨리온 320억·퓨리오사AI 57억…수천억 투자 몰린 K-AI 반도체, 실적은?파이낸스투데이
- HBM만으론 부족한 AI인프라…삼전닉스, 차세대 메모리 전쟁연합뉴스
- 앤커, 자체 AI 반도체로 프리미엄 이어폰 공략···삼성·애플과 경쟁시사저널e
- 젠슨 황, 삼성전기와 손잡았다…"AI 반도체 기판 공급 확대"JTBC
- AI 반도체 호황에 PC 원가 급등…메모리 이어 CPU도 가격인상서울이코노미뉴스
- 젠슨 황 “2029년에도 메모리 공급과잉 가능성 낮아… HBM 수요 지속” - 조선비즈Chosunbiz
- 韓 메모리 기술수준, 中과 동률…AI 반도체는 뒤집혀DongA Science
- SM국일, 2차전지·반도체 장비업체 대진기계 인수 추진...제지 중심 사업구조 개편시사캐스트
- 저스템, 2030년 매출 3000억원 목표…반도체 장비·신사업 확대디지털데일리
- TSMC, 中 희토류 통제 대비…희토류 없는 반도체 장비 검토연합뉴스TV
- AI 반도체 호황, 50년 전 결단에서…故 이건희 선대회장 6주기아시아경제
- 엑셀리스 유치한 경기 평택시, 반도체 소부장 생산 주요거점으로 발돋움문화일보
- SM국일, ESS·반도체 장비로 사업 다각화…대진기계 인수 추진한경매거진
- [금주의 평택시] 글로벌 반도체 장비 기업 엑셀리스 아시아 운영센터 착공…오성 외국인 투자 지역에 575억 원 투자 外중부일보
- SM국일, 2차전지·반도체 장비업체 대진기계 인수 우선협상자 선정핀포인트뉴스
- SM국일, 대진기계 인수 우협 선정…ESS·반도체 장비로 영역 확장 - 머니투데이머니투데이
- SM국일, ESS·반도체 장비업체 대진기계 인수 추진아시아경제
- SK하이닉스, 솔리다임 美 상장 결국 중단…AI 반도체 투자 자금조달 '재검토'조세일보
- "中 희토류 무기화에 TSMC 반격…반도체 장비 공급망 교체 추진"데일리안
- [조간 브리핑] 삼성전기, 테슬라·엔비디아와 맞손…AI 반도체용 기판 생산시설 확대SBS Biz
- 엔비디아 깐부된 삼성전기, AI 반도체 기판 시장 공략 가속뉴스톱
- [이재용의 4년㊥] HBM 실기 딛고 '영업익 100조'…반도체 제왕의 귀환데일리안
- 메모리 반도체 중국 추격 거세…AI 반도체는 한국 앞질렀다이데일리
- 삼성전기, 엔비디아 등 美 빅테크로부터 AI 반도체 기판 전용라인 증설 투자 유치전자신문
- AI 반도체 전력·병목 잡는다··· 엔비디아, 삼성전기 카드 꺼낸 이유그린포스트코리아
- 토스증권 리서치센터, ‘다녀왔습니다, 일본’ 발간…AI 반도체 공급망 분석PRESS9
- 토스증권 "AI 반도체 커질수록 日 소부장 중요…공급 부족 수혜"뉴스투데이
- [기획]삼성은 3D 적층·SK는 대용량 HBF…차세대 AI 반도체 경쟁매일일보
- 美 마이크론도 GPU 위 HBM 쌓는다… 삼전닉스 AI 칩 전쟁조선일보
- SK하이닉스, '반도체의 날' 5관왕…HBM·D램·낸드 기술혁신 공로www.ebn.co.kr
- 딥엑스, 초저전력 AI 반도체로 교통사고·역주행 감지… 스마트 교통시장 공략 - 조선비즈Chosunbiz
- 부산대학교 정세영 교수 연구팀, 구리로 백금 수준 성능… AI 반도체 핵심 기술 개발연합인포맥스
- 삼성전기, 美 엔비디아와 맞손… AI 반도체 기판 신규 공장 증설·장기 공급 계약매일산업뉴스
- AI 반도체 주도권 쥔 HBM 양산 기술…SK하이닉스 권재순 부사장 동탑훈장비즈체크
- 모빌린트, 휴머노이드용 AI 반도체 개발…LG전자 로봇 환경서 검증디지털데일리
- 딥엑스, 교통 CCTV를 실시간 AI 감시망으로…초저전력 반도체로 글로벌 ITS 공략인공지능신문
- 한미반도체, 마이크론 ‘최우수 협력사상’ 2년 연속 선정… “HBM 장비 협력 강화” - 조선비즈Chosunbiz
- 충북TP, AI 반도체 클러스터 지정 총력투데이에너지
- 美 AI 반도체 급락·버크셔는 급등…닷컴버블 붕괴 후 첫 신호?뉴스1
- 모빌린트, 휴머노이드용 AI 반도체·SW 통합 개발… LG전자 로봇서 검증 추진 - 조선비즈Chosunbiz
- 토스증권 “日, AI 반도체 공급망 핵심”…소부장 경쟁력 주목이코노미스트
- 밀착 지원 결실..글로벌 반도체 ‘엑셀리스’ 575억 투자 유치경기도뉴스포털
- 모빌린트, 휴머노이드용 AI 반도체 플랫폼 개발…LG전자 검증 추진서울경제
- 중국은 AI 반도체 10만 개 데이터센터 가동…미국은 中 AI 기업 제재 확대뉴스21 통신
- 토스증권, 일본 소부장 탐방 후 "AI 반도체 공급 병목, 소재 등으로 확대 가능성"파이낸셜포스트
- 삼성전기, 엔비디아와 AI 반도체 기판 맞손…세종·부산 전용 인프라 확충오피니언뉴스
- AI 반도체 추락과 대비되는 버크셔의 최고치 행진…17개월 만에 신고가 경신연합인포맥스
- 교통사고·역주행도 AI가 감지…딥엑스, 초저전력 NPU 공개연합뉴스
- 삼성전기, 엔비디아와 AI 반도체 기판 공급 협력…세종·부산 생산라인 증설메트로신문
- 모빌린트, LG전자 휴머노이드용 AI 반도체 플랫폼 개발이데일리
- 삼성전기, 엔비디아 공급망 합류…AI 반도체 기판 공급 계약 체결케이벤치
- [특징주] 삼성전기, 엔비디아와 AI 반도체 기판 협력에 3%대 상승뉴스핌
- 삼성전기, 엔비디아 핵심 공급사 도약... AI 반도체 기판 공동 투자nbn 시사경제
- 삼성전기-엔비디아, AI 반도체 기판 공급 협력…세종·부산 생산시설 증설인더스트리뉴스
- 엔비디아 AI 반도체에 삼성전기 기판…장기 공급 체계 구축데일리안
- [MK시그널] 삼성전기, AI 반도체 기판 및 전장용 MLCC 성장 등에 주가 25.75% 상승세매일경제 마켓
- 삼성전기, 엔비디아에 AI 반도체 기판 공급…세종·부산 증설빅데이터뉴스
- 에이루트 子, 임직원 대상 3자배정 유증…반도체 장비 시너지 강화아시아경제
- 삼성전기, 엔비디아와 AI 반도체 기판 공동 투자글로벌이코노믹
