화웨이, 딥시크 협력으로 차세대 AI 칩 최적화…엔비디아 아성 정조준 언론사 3곳 · 3건
이 사건은 10월 20일 06:30 www.ebn.co.kr 보도로 처음 나왔고, 이후 약 10시간 동안 언론사 3곳이 기사 3건을 냈습니다. 가장 많이 쓴 말은 화웨이·딥시크·엔비디아·AI·협력입니다.
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