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[현장리포트] 제28회 반도체대전, HBM·첨단 패키징 전면에… 틈새 기술로 활로 찾는 스타트업

인베스트 | invest · 2026.10.21 10:27

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키워드: 현장리포트 · 제28회 · 반도체대전 · HBM

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한국기술교육대, '반도체 패키징 융합 기술 연구지원센터' 출범

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