AI K 운영 2026.10.21 (수) 21:09

한국기술교육대, 첨단 반도체 패키징 연구지원센터 설립…6년간 51.75억 원 지원

교수신문 · 2026.10.21 08:44

원문 기사 보기 ↗

키워드: 한국기술교육대 · 첨단 · 반도체 · 패키징

댓글 0

아직 댓글이 없습니다.

이 기사가 속한 이슈

한국기술교육대, '반도체 패키징 융합 기술 연구지원센터' 출범

언론사 8곳이 기사 8건을 냈습니다. 보도 흐름 전체 보기

관련 기사

  1. 반도체 후공정 연구부터 취업까지 한 곳서… 한국기술교육대 ‘핵심연구지원센터’ 출범브릿지경제
  2. 한국기술교육대, 나노종합기술원·성균관대와 ‘반도체 연구·기술 네트워크 강화’ 업무협약충남일보
  3. 한국기술교육대, '반도체 패키징 융합 기술 연구지원센터' 출범연합뉴스
  4. 한국기술교육대, '반도체 패키징 융합 기술 연구지원센터' 출범연합뉴스
  5. 한국기술교육대, 첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터 출범한국대학신문
  6. 한국기술교육대, 반도체 등 나노 수준 초정밀 분석 ‘전자 현미경’ 도입서울신문