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AI K ARTICLE DOSSIER #129703 · 반도체 스마트비즈 · 2026.11.02 09:04 KST

이재용 회장, 日 요코하마 차세대 반도체 패키징 기술 점검

출처: 스마트비즈 · 보도 시각: 2026.11.02 09:04 KST · 분야: 반도체. korea.stream은 언론사 저작권을 존중하여 제목과 원문 링크만 색인하며, 본문은 원 언론사 페이지에서 열람하실 수 있습니다.

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이재용, 일본 찾아 차세대 패키징 점검…AI 반도체 기술 확보 속도

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