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AI K ARTICLE DOSSIER #125155 · 반도체 월요신문 · 2026.11.01 16:37 KST

이재용 회장, 日 요코하마 APL 방문...미래 반도체 패키징 기술 점검

출처: 월요신문 · 보도 시각: 2026.11.01 16:37 KST · 분야: 반도체. korea.stream은 언론사 저작권을 존중하여 제목과 원문 링크만 색인하며, 본문은 원 언론사 페이지에서 열람하실 수 있습니다.

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이재용, 일본서 차세대 반도체 패키징 점검…AI 기술 경쟁력 강화

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